ВВЕДЕНИЕ
    Для выхода нашей станы из экономического кризиса необходимо повышение темпов и эффективности развития экономики на базе ускорения научно-технического прогресса, техническое перевооружение и реконструкция производства , интенсивное использование созданного производственного потенциала, совершенствование системы управления, хозяйственного механизма и достижение на этой основе дальнейшего подъема благосостояния народа. Исходя из этого необходимо на основе проведения единой технической политики во всех отраслях народного хозяйства ускорить техническое перевооружение произ- водства, широко внедрять прогрессивную технику и технологию, обеспечивающие повышение производительности труда и качество продукции. Необходимо обеспечить создание и выпуск новых видов приборов и радиоэлектронной аппаратуры, основанных на широком применении микроэлектроники.
    В настоящее время этап развития микроэлектроники и аппаратостроения на ее основе можно назвать этапом интегральных схем (ИС).
    Интегральные схемы, являясь основной элементной базой микроэлектроники, позволяют реализовать подавляющее большинство функций радиоаппаратуры.
    Микрокомпоненты, применяемые совместно с ИС, должны быть совместимыми с ними по конструкции, технологии и уровню надежности. В некоторых случаях оправдано применение гибридных интегральных схем (ГИС). Это объясняется следующими обстоятельствами:
    Технология ГИС проста и требует меньших, чем полупроводниковая технология затрат на оборудование и помещения.
    Технологию ГИС можно рассматривать как перспективную по сравнению с существующей технологией многослойного печатного монтажа.
    Пассивную часть ГИС изготавливают на отдельной подложке, что позволяет достигать высокого качества пассивных элементов при необходимости создавать прецизионные ГИС.
    Основной проблемой при создании микроэлектронной аппаратуры (МЭА) является выбор конструкции, а также: - обеспечение теплового режима; - обеспечение надежности; - обеспечение компоновки и соединений; - снижение стоимости МЭА.
    При проектировании конкретного образца МЭА должны учитываться: - назначение и область применения МЭА; - заданные электрические характеристики;
    - условия эксплуатации, определяющие степень воздействия внешней среды;
    - требования к конструкции (надежность, ремонтопригодность, масса, габариты, тепловые режимы);
    - технико-экономические характеристики (стоимость, технологичность изготовления).
    Основным средством миниатюризации устройств является их интегральное исполнение. В силовых устройствах интеграция - это в первую очередь объединение бескорпусных силовых полупроводниковых приборов в общем корпусе. Примером такого силового устройства является разрабатываемый силовой микромодуль вторичного источника питания.
    Наряду с ГИС применяются малогабаритные сборки, состоящие из силовых транзисторов и диодов.
    В основу проектирования силового микромодуля заложены современные тенденции конструирования ВИП на базе микроэлектронной технологии их изготовления. АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ
    Анализируя задание на дипломное проектирование, видно, что модуль используется как составная часть изделия. ............