МIНIСТЕРСТВО ОСВIТИ I НАУКИ УКРАЇНИ

ХАРКIВСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНIВЕРСИТЕТ РАДIОЕЛЕКТРОНIКИ

Кафедра ЕН

МОДУЛЬНА КОНТРОЛЬНА РОБОТА

з дисципліни

“Технологїї виробництва ЕЗ“

Харків 2010

Питання 1. Проектування друкованих плат

Відповідь

Під час розробки конструкції друкованих плат необхідно розв’язати наступні задачі:

схемотехнічні — трасування друкованих провідників, мінімізація кількості шарів тощо;

радіотехнічні — розрахунок паразитних наведень, параметрів ліній зв’язку тощо;

теплотехнічні — температурний режим роботи друкованої плати, тепло відвід тощо;

конструктивні — розміщення елементів на друкованій платі;

технологічні — вибір методу виготовлення, захист тощо.

Усі ці задачі взаємозв’язані. Розглянемо основні правила конструкторсько-технологічного проектування друкованих плат:

максимальний розмір сторін друкованої плати (одношарової або багатошарової) не повинен перевищувати 500 мм;

рекомендуються наступні співвідношення розмірів сторін друкованої плати: 1:1, 2:1, 3:1, 4:1, 3:2, 5:2 тощо;

доцільно розроблювати друковані плати прямокутної форми;

ширина друкованих провідників та мінімальна відстань між ними визначається класом друкованого монтажу. У вітчизняній промисловості встановлено два класи друкованого монтажу: А — малої щільності, Б — великої щільності. Для плат класу А вказані величини допускаються в межах 0,5 — 0,8 мм, для плат класу Б — у межах 0,2 — 0,4 мм;

для визначення взаємного розташування елементів друкованого монтажу використовують координатну сітку у прямокутній системі координат. Стандартний шаг координатної сітки друкованого монтажу дорівнює 1,25 мм. Початок координат встановлюється у лівому нижньому куту плати;

по краях плати слід передбачати технологічну зону шириною 1,5 — 2,0 мм. Розташування установочних та інших отворів, а також друкованих провідників у цій зоні не допускається. Усі отвори повинні розташовуватися у вузлах координатної сітки;

для правильної орієнтації мікрохем при їх встановленні на друковану плату не ній повинні бути передбачені «ключі», що визначають положення першого виводу мікросхеми;

конденсатори, резистори, та інші навесні елементи слід розташовувати паралельно координатної сітки. Відстань між корпусами ЕРЕ повинна бути не менше 1 мм, а відстань між ними по торцю — не менше 1,5 мм;

координати монтажних отворів можуть бути задані одним з перелічених нижче способів: табличним (нумерацією отворів та занесенням їх координат по осях координат в таблицю), зазначенням розмірів координат за межами рисунка друкованої плати, нумерацією ліній координатної сітки;

діаметр монтажних отворів беруть більшим від діаметру виводу на 0,5 мм;

на друкованих платах повинно бути передбачено орієнтуючий паз (або зрізаний лівий кут) або технологічні базові отвори, необхідні для правильної орієнтації друкованої плати при виготовленні;

друковані провідники не повинні мати різких перегинів та гострих кутів.

Площа друкованої плати визначається наступним чином:

,

де ni — кількість елементів і-го типу;

Sі — площа, що займається елементом і-го типу;

і — кількість типів елементів.

Отримані значення використовують для визначення розмірів друкованої плати.

Питання 2. ............