Министерство образования Республики Беларусь

Учреждение образования «Белорусский государственный университет

информатики и радиоэлектроники»

Кафедра РЭС

РЕФЕРАТ

На тему:

«Технология и оборудование для нанесения адгезива»

МИНСК, 2008

1. ХАРАКТЕРИСТИКА СВОЙСТВ АДГЕЗИВОВ

Назначение адгезива — обеспечить фиксацию компонентов, сориентированных на контактных площадках, в процессе транспортировки и пайки, особенно при пайке волной припоя.

Основные требования, предъявляемые к адгезивам:

• высокая адгезионная способность;

• требуемые диэлектрические свойства;

• минимальное выделение летучих веществ;

• совместимость с конструкционными и технологическими материалами;

• устойчивость к термоциклическим воздействиям;

• способность выдерживать высокие температуры пайки;

• высокая скорость полимеризации без смещения компонентов;

• высокие реологические характеристики, позволяющие наносить его на поверхность ПП любым способом (трафаретная печать, капельный перенос или дозированная подача).

Выбор адгезива практически зависит от конкретного применения с учетом его специфических свойств. Например, однокомпонентные адгезивы более просты в обращении, однако выделяют летучие вещества, двухкомпонентные — требуют точной дозировки составляю­щих. Поэтому важно иметь конкретные рекомендации для выбора адгезива, удовлетворяющего требованиям монтажа.

Выбор адгезива определяется, прежде всего, методом нанесения. В настоящее время применяется нанесение адгезива методом трафаретной печати, групповым переносом капель и специальными дозаторами.  Наиболее важным свойством адгезива является его способность образовывать каплю необходимых размеров, обеспечивающую заполнение самого большого промежутка между компонентом и платой.

Применяемые адгезивы требуют отверждения. Условия и время отверждения одно- и двухкомпонентных адгезивов различаются. Однокомпонентные адгезивы отверждаются при темпе­ратуре выше 125 С, двухкомпонентные — при более низкой температуре (80-150 °С в течение 3—5 мин). Кроме термического метода отверждения, применяется сочетание нагрева с облучением ультрафиолетовым (УФ) излучением, что позволяет ускорить этот процесс. Однако такой метод может эффективно применяться только для малогабаритных корпусов, незатеняю­щих адгезив от прямого попадания УФ лучей. Оптимальное отвеждение адгезива перед нанесением флюса, припоя или перед транспортировкой ПП должно составлять не менее 70%.

Оптимальные режимы отверждения должны обеспечивать минимальную усадку адгезива и отсутствие удаления летучих веществ во время пайки. Следует иметь ввиду, что даже малая усадка может вызвать значительные напряжения и деформации компонента и платы.

В процессе эксплуатации изделия прочность соединения обеспечивается уже припоем. поэтому адгезивы могут удаляться при последующей промывке платы. Однако в ответственных случаях этого необходимо избегать, так как при задержке технологического цикла может потребоваться удаление и повторное нанесение адгезива.

В технологии ПМ адгезивы обычно изготавливаются на основе эпоксидных, акриловых и цианоакриловых смол.

Эпоксидные смолы хорошо известны в электронной технике. ............