Министерство образования и науки РФ.

Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования

«Ивановский государственный химико-технологический университет».

Факультет неорганической химии.

Кафедра технологии приборов и материалов электронной техники

Курсовая работа

на тему: «Технология изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово – свинец)».

Выполнил: ________________________________________Крайнов А.А.

Руководитель: ____________________________________Ситанов Д.В.

Зав. кафедрой: ________________________________проф. Светцов В.И.

Иваново 2010 г.

Содержание:

Расчетно-пояснительная записка.

1.      Определение ОПП

2.      Материалы, используемые при изготовлении ОПП.

3.      Описание технологических операций

4.      Маркировка ПП, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления ОПП.

5.      Описание технологического оборудования.

Технологический маршрут изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста олово – свинец.

Выводы:

Список используемой литературы:

Расчетно-пояснительная записка

1.  Определение ОПП

Однослойные печатные платы (ОПП) – наиболее употребляемые конструктивные элементы бытовой и промышленной техники, с помощью которых обеспечивается:

·  Система печатных проводников для объединения электронных компонентов в конкретную электрическую схему;

·  Размещение электронных компонентов;

·  Монтаж электронных компонентов путем соединения их со схемой связи;

·  Монтаж разъемных соединительных компонентов;

·  Монтаж дискретных связей (проволочных, кабельных, шлейфовых);

·  Распределение тока питания между электронными компонентами.

Основные монтажные, трассировочные, конструкционные и электрические характеристики ОПП.

Основные монтажные характеристики однослойных печатных плат:

·  количество монтируемых микросхем, разъемных соединителей, резисторов, конденсаторов и т.д.;

·  количество объединяемых выводов электронных и электрических компонентов;

·  площадь посадочного места микросхем;

·  шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;

·  размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;

·  размещение и форма специальных реперных знаков для автоматизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;

·  размещение компонентов на одной или обеих сторонах.

Основные трассировочные характеристики однослойных печатных плат:

·  количество каналов для размещения сигнальных проводников;

·  количество сигнальных проводников;

·  плотность проводников;

·  топология посадочных мест микросхем;

·  длина сигнальных проводников в плате;

Основные конструкционные характеристики однослойных печатных плат (рис. 1):

однослойный печатный плата

рис.1

·  размер рабочего поля платы;

·  толщина платы;

·  размеры проводников и зазоров;

·  толщина проводников;

·  топология проводников;

·  топология контактных площадок;

·  материал проводников;

·  материал изоляции;

·  форма контактных площадок для поверхностного монтажа

·  компонентов;

Конкретные значения характеристик печатных плат определяются требованиями к устройствам и технологическим уровнем изготовления.

Основные электрические характеристики однослойных печатных плат:

·  погонное сопротивление проводников на постоянном токе;

·  погонная индуктивность проводников;

·  величина постоянного тока питания, распределяемого шинами питания и земли;

·  равномерность распределения напряжения питания по полю платы;

Движущими мотивами увеличения сложности печатных плат, используемых для производства электронной техники, можно считать:

·  увеличение функциональной сложности и функциональной завершенности узлов на печатной плате,

·  увеличение сложности и разнообразия форм электрических компонентов, монтируемых на плате.

При этом наблюдается стремление к минимизации габаритов печатных плат за счет повышения плотности монтажа компонентов. ............