Днепропетровский национальный университет
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
     Курсовое задание на тему: "Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству." 1.Техническая характеристика объекта производства.
    Микромодуль этажерочного типа представляет собой набор микроэлементов и перемычек на стандартных микроплатах , собраных в виде этажерки и соединенных между собой проводниками согласно электрической схеме.
    В типовом варианте микромодуль заливается эпоксидных компаундом для придания ему механической прочности и защиты микроэлементов от воздействия внешней среды (рис. 1) . рис. 1
    Микроплата предназначена для установки на ней навесных миниатюрных электро- и радиоэлементов , печатных элементов и проводников, осуществляющих соединения элементов внутри микромодуля. Микроплаты изготовляются из специальной керамики ( имналуид , ультрафарфор) и имеют квадратную форму ( рис. 2) со стороной квадрата 9.6+_ 0.1 мм. рис. 2
    Типовая микроплата имеет толщину 0.35+_0.05 мм .Помимо типовой имеются специальные микроплаты толщиной до 1.1 мм, имеющие различные конструктивные отклонения (пазы , отверстия и т.д.).
    Типовая микроплата предназначена для перемычек, печатных и объемных сопротивлений конденсаторов и диодов. На специальной микроплате крепятся тяжелые и объемные элементы : транзисторы в металлическом корпусе, трансформаторы , катушки индуктивности и т.д.
    На каждой стороне микроплаты имеется по три металлизированных паза, в которые при сборке впаивают соединительные проводники.
    Металлизацию осуществляют серебряными или молибдено-марганцевыми пастами с последующим облуживанием припоем ПОС-61 с добавкой 2-3 % серебра.
    Для качественной пайки соединительных проводников лужение проводят на глубину 0.3 - 0.5 мм.
    Толщина металлизированного слоя должна составлять не более 0.007 мм на сторону в плоскости и по торцу микроплаты.
    В одном из углов микроплаты имеется ключ - прямоугольный вырез диаметром 1.0х0.5 мм для ориентации микроэлементов при сборке микромодуля.
    Нумерация пазов микроплаты ведется по периметру от короткой стороны ключа. Микроплаты должны быть механически прочными и обладать высокими диэлектрическими свойствами. Сопротивление изоляции между соседними пазами в нормальных условиях должно быть не мене 10^10 Ом.
    Проводники на микроплатах выполняются методом вжигания серебра. Рекомендуемая ширина проводников 1+_ мм; величина зазора между ними не менее 0.25 мм. Допустимый ток для проводника на микроплатах - 0.15A при сопротивлении не более 0.1 Ом.
    Для механизации и автоматизации сборочных работ микроэлементы располагаются в микромодуле с определенным шагом, равным 0.25n+0.75 где n=1, 2, 3, ...
    
    2.Анализ технологичности.
    Технологичной называется конструкция которая при минимальной себестоимости наиболее проста в изготовлении.
    Технологичная конструкция должна предусматривать: 1. Максимально широкое использование унифицированных деталей, а также стандартизованных и нормализованных деталей и сборочных единиц. 2. Возможно меньшее количество деталей оригинальной и сложной формы или различных наименований, и возможно большую повторяемость одноименных деталей. 3. Создание деталей рациональной формы с легко доступными для обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов. 4. Рациональным должно быть назначение точности размеров и класса шероховатости поверхности. 5. ............